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超精度美国博曼(BOWMAN)线路板X-RAY膜厚测试仪
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详细说明
是一种专门应用于半导体材料和电子器件领域的检测设备。
具有强大功能的X-射线,软件可以分析包含在金属镀层或合金镀层中多达24种独立元素的多镀层的厚度和成分。
测量更小、更快、更薄MicronX比现有其它的XRF仪器可以测量更小的面积、更薄的镀层和更加快速。这是由包括准直器、探测器、信息处理器和计算机等部件在内的一整套专利系统完成的。
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